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fpc軟硬結合的板子對測試點有一定的要求,這裏小編按工廠實際的參數,來詳細的說一說。希望大家在設計的時候能把以下幾個點考慮進去。
用於焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點,必須另外預設專用的測試焊盤,以保證焊點檢測和茄子视频 懂你更多調試的沒事了進行。用於測試的焊盤盡可能的安排於軟硬結合板的統一側麵上,即便於檢測,又利於減低檢測所花的費用。
1.工藝預設要求
(1) 測試點間隔軟硬結合板邊緣需大於5mm;
(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;
(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬,以保證靠患上住接地,延長探針施用壽命;
(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外,製止探針和元件撞擊;
(5) 測試點需放置在定位孔(配合測試點用來精確定位,最佳用非金屬化孔,定位孔誤差應在±0.05mm內)環狀周圍3.2mm之外;
(6) 測試點的直徑不小於0.4mm,相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上,但不要小於1.27mm;
(7) 測試麵不能放置高度超過6.4mm的元器件,過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良;
⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關係:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。
(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。
2.電氣預設要求
(1) 盡量將元件麵的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接麵,過孔直徑大於1mm,可用單麵針床來測試,減低測試成本;
(2) 每個電氣接點都需有一個測試點,每個IC需有電源和接地測試點,且盡可能接近元件,最幸虧2.54mm之內;
(3) 電路走線上設置測試點時,可將其寬度放大到1mm;
(4) 測試點應均勻分布在PCB上,削減探針壓應力集中;
(5) PCB線路板上供電線路應分區域設置測試斷點,以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢複測試斷點後的功率承載能力。
以上就是蘇州柔性線路板廠:http://www.legacypbp.com/news-gs/338.html 小編整理的關於fpc軟硬結合板測試點製作的注意事項,希望對大家有幫助,如還有不清楚的地方,請聯係我司客服為您解答。