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珠海fpc廠:fpc軟板鹽霧試驗處理方法以及工藝

文章出處:茄子视频 懂你更多FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2019-05-29 08:21:44
隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展,印製線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展,fpc的需求也達到了一個新的高度。

  隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展,印製線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展,fpc的需求也達到了一個新的高度,在出廠之前會經過層層試驗,下麵珠海fpc軟板廠小編來詳細的說一說鹽霧試驗處理方法以及工藝。
珠海fpc廠

  鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗,此試驗目的針對LCM液晶模組來說,僅為了考核金屬材料的耐鹽霧腐蝕質量。

  目前行業實驗標準:將FPC樣品在35℃的密閉環境中,濕度>85%,PH值在6.5~7.2範圍內,用5%±1%的Nacl溶液連續48h噴霧。判定標準:試驗後恢複4小時後測試,電性能測試需OK;熱壓區不能有進液,走線腐蝕等現象。

  FPC柔性線路板必須增加金麵封孔製程才能通過24H或48H以上的鹽霧測試。金麵封孔原理是利用螯合劑和表麵成膜劑等功能物質清潔鍍層,鈍化活性結晶,形成保護膜減緩鍍層受到外界環境的腐蝕。在電鎳金後封孔保護的必要性:

  1、 未經封孔保護的鎳金板,存放越久焊錫性越差

  在焊接時,金鍍層與錫膏快速共熔,潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進一步反應生成錫-鎳界麵合金層(IMC),則焊接完成。由於鍍層微孔的存在,導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳麵鈍化生成氧化物層時,表麵張力迅速降低,遠小於熔融的焊膏的表麵張力,此時熔融的焊膏不能在鎳表麵潤濕,即表現為“拒錫”。

  2、 未經封孔保護的鎳金板不能通過48小時鹽霧測試

  由於工藝水平所限,鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔,導致鎳裸露及微孔裏麵電/化學鍍藥水等雜質的殘留。鹽霧測試時,這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場所,微孔越多,微電池腐蝕場所越多。

  以上就是珠海fpc廠:http://www.legacypbp.com/news-gs/480.html 小編整理的關於fpc軟板鹽霧試驗處理方法以及工藝,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係我司客服為您解答。

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