東莞fpc廠：軟板基材和補強片及保護膜的規格

　　隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印製線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，fpc也得到了飛速的發展，在FPC茄子视频 懂你更多中，最開始的設計，涉及到了基材、保護膜、補強類型的選擇，這些材料，有多種規格，電子工程師結合使用環境、阻抗、通過電流等因素，從而進行選擇。下麵東莞fpc軟板廠小編來詳細的說一說。

　　1、基材

　　從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用於電源這方麵。從層數分，又分為單麵基材與雙麵基材。單麵基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一麵壓合銅箔組成，壓合麵含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。

　　有膠無膠主要的區別在於銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿係數不同。至於厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

　　2、補強片

　　FPC使用到的補強片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的補強使用的環境不同，PI因其質地較軟，表麵較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷較小，因此多用於金手指插拔區域的加強。

　　從而提升插拔次數，延長FPC與接口壽命;FR-4質地較硬，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區間較大，因此主要用於焊盤背部加強，加強焊接的可靠性;鋼片主要是其質地相對最硬，質感好，能導電，多用於接地設計。

　　3、保護膜

　　保護膜還是聚酰亞胺樹脂，即PI，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色主要有三種，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區分。

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