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常見的fpc柔性線路板工藝有哪四種

文章出處:qz222app茄子视频官网FPC 人氣:作者:小編 發表時間:2018-12-25 18:07:54
隨著科技的不斷發展,fpc軟板應該用越來越廣泛,表麵處理種類也越來越多,根據客戶不同的要求有不同的工藝,目前主要有四種常見的工藝,下麵小編來詳細介紹。

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  1、沉金,又稱化金,即通過化學方法使基材表麵的銅與金發生化學反應,另二者容為一體,其優點在於能使焊接效果更堅固,色澤豔麗明亮,缺點在於qz222app茄子视频官网難度較大,因茄子视频 下载時會發生化學反應,會產生相關氣體,處理不當,會產生有毒氣體,對茄子视频官网安卓下载環境造成一定的破壞;

  一般流程為:脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,涉及到近百種化學品,過程比較複雜。

  優點:不易氧化,可長時間存放,表麵平整,適合用於焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重複多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

  缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳製程,容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。
柔性線路板工藝

  2、鍍金。顧名思義,鍍金,即是在基材表麵噴鍍一層金,因沒有有銅化學結合,因此,表麵金含量比沉金高,金色較亮,但焊接效果不如沉金;

  優點:較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試

  弱點:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。電鍍表麵均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

  3、鍍錫。和鍍金一樣隻是用錫代替金。錫的熔點沒有金高,硬度也不如金,色澤較差,焊接效果較好;

  鍍錫工藝的一般流程為:微蝕→預熱→塗覆助焊劑→噴錫→清洗。

  優點:較長的存儲時間;PCB完成後,銅表麵完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測

  缺點:不適合線綁定;因表麵平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。噴錫時銅會溶解,並且板子經受一次高溫。特別厚或薄的板,噴錫有局限,qz222app茄子视频官网下载操作不方便。

  4、OSP,即防氧化工藝。也是一種化學方法,可在一定環境下避免或減慢焊盤的氧化,是FPC表麵處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

  一般流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機塗覆-->清洗,過程控製相對其他表明處理工藝較為容易。

  優點:製程簡單,表麵非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,茄子视频官网安卓下载操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理並存(比如:OSP+ENIG)。成本低,環境友好。

  缺點:回流焊次數的限製 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術,線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

  價格方麵,由於不同fpc柔性線路板製作工藝的不同,很難給出相應的準確價格列表。

  以上就是小編整理的關於常見的四種fpc柔性線路板工藝,希望對大家有幫助,如還有不清楚的地方,請聯係我司客服為您解答。

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